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PECVD，它是半导体行业中常用的一种薄膜沉积技术。远程等离子体源（RPS）是一种用于产生等离子体的装置，在PECVD等薄膜设备中，RPS与设备腔体连接，可进行分子级的清洗。
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等离子增强化学气相沉积，英文全称：Plasma Enhancd Chemical Vapor Deposition，简称：PECVD，它是半导体行业中常用的一种薄膜沉积技术。这种技术结合了化学气相沉积（CVD）的基本原理与等离子体技术，可以生产高品质的薄膜并精确地控制其属性。区别于传统的CVD技术，PECVD通过使用等离子体来提高沉积效率，使其能在更低的温度条件下进行材料沉积。
沃特塞恩固态微波远程等离子体源（RPS）是一种用于产生等离子体的装置，它主要用于在真空环境中进行表面处理、材料改性、薄膜沉积等工艺。如在PECVD等薄膜设备中，使用沃特塞恩RPS与设备腔体连接，可进行分子级的清洗。在晶圆制造过程中，即使微米级的灰尘也会造成晶体管污染，导致晶圆废片，而沃特塞恩RPS的清洁性能尤为突出。
